材料缺陷：元器件的基礎材料若存在雜質、氣孔、裂紋等缺陷，會降低其性能與可靠性。如陶瓷電容的陶瓷介質材料有雜質，會使絕緣性能下降，易發生擊穿失效.

設計不合理：元器件的結構、尺寸、參數等設計不合理會導致失效。如電感的繞線匝數、線徑選取不當，會使其在工作時電流過大，發熱燒毀.

制造工藝問題：制造過程中的工藝控制不佳會引入缺陷。如電阻的膜層制備工藝缺陷，導致膜層不均勻、刻槽有缺陷等，影響電阻性能，甚至造成開路或阻值漂移.

電應力：工作電壓、電流過高或波動過大等超出元器件額定范圍，會引發失效。如電容長期工作在過電壓條件下，會加速絕緣介質老化，導致擊穿；半導體器件過電應力會造成內部結構損壞.

熱應力：工作環境溫度過高、散熱不良等致使元器件溫度異常升高，影響性能與壽命。如變壓器在高溫環境中，絕緣材料老化加速，絕緣性能下降，可能發生短路故障.

機械應力：振動、沖擊、碰撞等機械外力使元器件內部結構受損、連接松動等。如可變電阻器受振動，滑動觸點偏離軌道，造成接觸不良.

環境因素：潮濕、腐蝕、沙塵、輻射等惡劣環境條件會侵蝕、污染元器件。如在潮濕環境中，金屬引腳易氧化生銹，導致接觸電阻增大，影響電路正常工作.

使用和維護不當：使用者操作失誤、維護保養不足等也會造成元器件失效。如半導體器件因操作時靜電防護不當，遭靜電損傷；長期使用的設備未及時清理灰塵、檢查元器件老化情況等，會使故障風險增加.